湿冷对电子器件元器件导致的伤害危害

伴随着电子防潮箱的运用愈来愈广，在很多电子防潮箱厂家场所都必须采用电子防潮箱开展储存，如电子器件料、半成品加工、制成品的防水抗氧化储存，特别是在SMT与LED领域，电子防潮箱的应用优为广泛。电子防潮箱储存的原材料也慢慢归到湿冷比较敏感器件一类。湿冷对电子器件元器件导致的伤害危害，当电子器件元器件向着微型化和便宜化方位发展趋势，塑胶封裝就变成一项规范作法。

但湿冷汽体会通过封裝原材料及元器件的相接处而进到到器件的內部，一方面导致器件的內部电源电路空气氧化浸蚀短路故障，另一方面当SMD器件吸湿度率做到0.2wt%时，在电子器件元器件拼装电焊焊接全过程中的高溫会使进到IC內部的湿冷汽体受热变形造成充足的工作压力，使塑胶从集成ic或脚位框带的內部分离出来黏胶、线捆接损害、集成损害，和不容易拓宽到元器件表层的內部裂痕等。乃至裂痕会拓宽到元器件的表层，比较严重的状况便是元器件发胀和崩裂，又称之为爆米花玉米，这将造成 维修乃至废料该拼装件。至关重要的是这些看不到的，潜在性的缺点会融入到商品中去。

非IC类电子器件元器件也会遭受湿冷的伤害。如印刷线路板吸湿度率做到0.2wt%时，也会造成 裂痕和分层次；汽车继电器的接触点返潮空气氧化，造成 接触不良现象；硅晶体空气氧化；其他例如瓷器器件、lcd屏器件、石英石器件、光学器件、红外线与激光器器件、电极连接线、连接器这些，都是会遭受湿冷的伤害。湿冷对电子器件元器件的伤害，已变成一项十分不容乐观的事儿，伴随着湿感器件应用的提升，例如薄的密间隔元器件和球栅陈列设计，这个问题就更比较严重。