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光电元器件的防水干躁抗氧化常见问题(上)

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光电元器件的防水干躁抗氧化常见问题(上)

发布日期:2022-01-14 作者:艾励特 点击:

光电元器件的防水干躁抗氧化常见问题:


(1)电子器件:湿冷对半导体产业的危害性具体表现在湿冷能通过IC 塑胶封装形式和从管脚等间隙入侵IC 內部,造成IC 吸湿性状况。在SMT 全过程的加温阶段中,进到IC 內部的湿气受热变形产生水蒸汽,造成的工作压力造成IC环氧树脂封装形式裂开,并使IC 器件內部金属材料空气氧化,造成设备常见故障。


除此之外,当器件在PCB 板的激光焊接操作过程中,因水蒸汽工作压力的释放出来,亦会造成虚焊。依据IPC-M190 J-STD-033B 规范,在高饱和蒸汽自然环境曝露后的SMD 元器件,必不可少将其存放在10%RH 环境湿度下列的烘干箱中置放曝露時间的10 倍时间,才可以修复元器件的“生产车间使用寿命”,防止损毁,确保安全性。

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(2)工作流程中的光电器件:封装形式中的半成品加工到下一工艺流程中间;PCB 封装形式前及其封装形式后到插电中间;拆开后但并未用完的IC、BGA、PCB 等;等候焊锡炉电焊焊接的器件;烤制结束待升温的器件;并未包裝的成品等,均会遭受湿冷的伤害。


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