光电元器件的防水干躁抗氧化常见问题（上）

光电元器件的防水干躁抗氧化常见问题:

(1)电子器件：湿冷对半导体产业的危害性具体表现在湿冷能通过IC 塑胶封装形式和从管脚等间隙入侵IC 內部，造成IC 吸湿性状况。在SMT 全过程的加温阶段中，进到IC 內部的湿气受热变形产生水蒸汽，造成的工作压力造成IC环氧树脂封装形式裂开，并使IC 器件內部金属材料空气氧化，造成设备常见故障。

除此之外，当器件在PCB 板的激光焊接操作过程中，因水蒸汽工作压力的释放出来，亦会造成虚焊。依据IPC-M190 J-STD-033B 规范，在高饱和蒸汽自然环境曝露后的SMD 元器件，必不可少将其存放在10%RH 环境湿度下列的烘干箱中置放曝露時间的10 倍时间，才可以修复元器件的“生产车间使用寿命”，防止损毁，确保安全性。

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(2)工作流程中的光电器件：封装形式中的半成品加工到下一工艺流程中间;PCB 封装形式前及其封装形式后到插电中间;拆开后但并未用完的IC、BGA、PCB 等;等候焊锡炉电焊焊接的器件;烤制结束待升温的器件;并未包裝的成品等，均会遭受湿冷的伤害。