电子部件会在组装和焊接过程中的高温下进入IC的湿气加热并膨胀

随着电子部件向小型化和低成本发展，水分对电子部件的有害影响，塑料包装已成为一种标准做法。但是，湿气会穿透包装材料和组件的接头，并会穿透设备的内部。一方面，防潮箱厂家设备的内部电路被氧化和腐蚀。另一方面，当SMD器件的吸湿率达到0.1重量％时，电子部件会在组装和焊接过程中的高温下进入IC的湿气加热并膨胀，从而达到足够的压力。从而使塑料将粘合剂层与芯片或引线框内部分开，从而导致引线键合损坏，芯片损坏和不延伸，组件表面的内部裂纹等。

1. 除湿模块打开和关闭门所花费的时间，并且防潮箱的机柜必须是气密的，这对于钣金工艺而言并不困难。当除湿模块打开和关闭门时，它与外界连接。门的打开和关闭时间越长，外界环境对湿度的影响就越大，稳定性就越差。门的开闭时间越短，湿度越低。更稳定

2.控制除湿模块门的打开和关闭的好方法是：壁橱中的门完全冲洗后，它开始吸收水分；当门完全向外和向内关闭时，它开始除湿。购买时应特别注意，这也是防潮盒性能的重要因素。

3.某些工业IC，电子元件和其他产品需要很高的防静电保护，但是防潮箱内的湿度非常低，容易产生静电，这对于防静电设计尤为重要。通常必须在表皮上喷涂抗静电涂料，以控制一定的表面电阻（通常在每平方104到1011欧姆的范围内）。

   在防潮袋中需要一定量的硅胶以保持所需的相对湿度（RH％），用于保持水分含量的硅胶量取决于硅胶的活性水平。操作或储存不当会降低硅胶的活性水平。通常，氮气柜和干燥空气柜的门在过载后不能密封，这意味着除湿不能达到预期的效果，并且还会增加运行成本。由于设备本身的惯性，用户很少测试，维修或评估设备是否正常工作。